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不过这是题外话,集成式的5G芯片比外挂式5G基带先进的原因,是因为集成式5G芯片肯定是支持5G双模的。 其次,集成式5G芯片在功耗、发热方面的表现好于外挂式5G基带 外挂式5G基带,会增大手机。
众所周知，自从去年华为推出第一款集成5G的手机芯片麒麟990开始，关于5G芯片是集成基带好，还是外挂好的争议就从来没有停过。其中华为代表的是5G集成方案，而高通代表的则是5G外挂方案。
相比之下，华为的芯片研发实力远超高通和苹果 目前除了英特尔，几乎没有哪个厂商可以真正的“自主研发”，但相比较下，华为的麒麟芯片的自主成分更大，而且表现更优秀。拿通讯基带来说。
那到底集成的好还是外挂的好呢？集成的一定就比外挂的强吗？目前安卓最强的芯片要数高通骁龙865了，它是一颗外挂了x55的5g基带的处理器。有小伙伴就要问了，它怎么不做成集成的呢？是不。
集成 芯片就是将cpu和GPU等等芯片集成在一个芯片上。外观基带芯片为什么要这么做呢？外挂基带指的是手机仅支持部分网络为了支持全部的网络而选择了增加一个单独的基带芯片去支持剩余的。
如此看来，集成式5G芯片在功耗与发热方面比外挂基带表现更好，MediaTek的天玑1000系列无疑成为了此次5G芯片竞争中的大“黑马”，打破了高通与华为独大的局面。对于消费者来说，5G手机又。
并且值得注意的是,采用了集成式芯片的红米K30在温度方面也要比外挂式5G基带的小米9 Pro 5G的温度低近4°。由此可见集成式5G基带的芯片在功耗和发热控制上均有很良好的表现。在经过了三。
而在Reno3系列上这个问题被完美的解决,Reno3系列均采用了集成5G芯片方案,所以在机身设计上可以不再保守。其中搭载骁龙765G的OPPO Reno3 Pro机身厚度更是控制在7.7mm,且重量也仅为171g,。
由此引发了网友的热议:集成好还是外挂好? Reno3 Pro将搭载的骁龙765G,集成X52 5G基带,同时也是高通首款集成式5G芯片。与骁龙855外挂X50的方式相比,集成芯片可以减少主板上的元器件数量。
外挂芯片(左)&集成芯片(右)模组对比图从上方的集成和外挂芯片模组的差异对比图可以清晰看出,外挂基带主板上的器件数量较多,相反,集成基带主板上的器件数量就少了许多。对于外挂式5G基带。
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