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《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员,通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程,设计方法,设计要点以及最新的射。
I-Cube包括基板-芯片(CoS)或晶圆-芯片(CoW)两种工艺,是采用硅中介层的2.5D封装方案,能够将一个或多个逻辑裸片(CPU、GPU等)和多个高带宽内存(HBM)裸片水平集成在硅中介层上,“I-Cube4”。
持股比例为45.25%,尾盘直接起飞,目前二期基金入股两家公司,另外一家是紫光展锐,两家都涉及一个COS这个方向,SoC(System-on-a-Chip),指的是把CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统。
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