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首先,将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫(Substrate)上;其次,利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚,使晶片与外部电路相连,构成特定规格的集成电路芯片(Bin);最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护,以。
编者按:日前,美国Power Integrations公司(PI)发布了集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch。作为PI公司的第一款电机驱动芯片,BridgeSwitch系列产品的优异性能引起业界关。
罗姆半导体(上海)有限公司设计中心表示,除了要求安全、高效、控制性能好之外,数字化、集成化也成为了电机控制技术发展的必然趋势。控制系统数字化则包含了硬件与软件两方面,硬件即高速、高集成度、低成本的专用芯片。软件则体现在电机控制方。
【TechWeb】4月3日消息,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,推出两款系统级封装(SiP)解决方案,扩展电机控制解决方案组合,并简化无刷直流(BLDC)电机控制设计,适用于各类无线。
2020年4月17日,电子产品世界举办了了一次专门的关于的线上的研讨会,其中,带来了PAC系列高集成度电机控制芯片及应用介绍。 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202004/412302。
RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC,可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驱动器集成至8mm x 8mm QFN封装中。高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件,使解决方案面积缩小50%,。
Embedded Power IC的新一代器件将首先推出两种系列:TLE986X系列控制两相直流有刷电机,TLE987X系列控制三相直流无刷电机,两者的不同在于驱动MOSFET的数量。 以TLE987X系列为例,集成芯片的详细系统框图如下: 。
在政府大力扶持集成电路产业发展的大背景下,我国集成电路设计行业正进入高速成长期。 峰岹科技(深圳)股份有限公司自成立以来,一直专注于电机驱动控制专用芯片的研发与销售。经历长时间潜心研发和技术积累,峰岹科技在核心技术人才组建及培养、。
电机驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。。
瑞萨推出了两款系统级封装 (SiP) 产品 — RAJ306001 和 RAJ306010 电机驱动 IC，它们简化了直流无刷(BLDC) 电机控制系统在电池供电等应用场景的设计。 新款 RAJ306001 和 RAJ306010 电。
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