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智能电子产品芯方案
(2)一级封装 经 0 级封装的单芯片或多芯片在封装基板(普通基板、多层基板、HDI基板)上的封装,构成集成电路模块(或元件)。即芯片在各类基板(或中介板)上的装载方式。(3)二级封装 集成电。
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