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芯片制程工艺:麒麟990 5G采用了台积电7nm EUV制程工艺,集成了103亿个晶体管,由于芯片集成5G基带,所以绝大部分被基带所占用。 核心组合方面:麒麟990芯片采用了2+2+4的组合方式,双A76大核。
麒麟990？华为其实早在2019 年IFA展期间推出了麒麟 990 芯片组，该芯片组采用台积电 (TSMC) 7nm FinFET Plus EUV 技术，结合全新强大的神经处理单元 (NPU)，实现更高水平的人工智能表现。
麒麟990 5G SoC，是华为的首款旗舰5G SoC芯片，基于7nm+EUV制程工艺，首次将5G基带集成到SoC上，集成约103亿晶体管，是业界第一个破百亿晶体管的移动SoC。麒麟990 SoC基于创新达芬奇架构，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，以及16核。
去年麒麟980首发了7nm工艺制程,此次麒麟990的4G版依然采用了7nm工艺。但麒麟990 5G版的工艺制程则升级为7nm EUV,这也是当下最先进的制造工艺。 虽然麒麟990芯片内集成的晶体管数量,从麒。
9月6日,华为消费者业务总裁余承东在德国柏林发布华为全新高端芯片“麒麟990”芯片。不同于目前其他厂商“外挂5G”的方案,这是业界首个全集成5G功能的Soc芯片,上下行速率分别为1.25Gbps。
A13仿生芯片，是苹果为今秋新推出的iPhone所研发的一款新的芯片，集成了85亿个晶体管，较集成69亿个晶体管的A12明显增加，但还是低于华为不久前发布的麒麟990系列的103亿个晶体管。从苹。
全球首款支持5G NSA和SA组网方式的旗舰SoC全球首款采用16核Mali-G76 GPU的手机SoC全球首款采用大-微核架构NPU的手机SoC首款5G SoC集成103亿个晶体管 余成东表示麒麟990是全球第一款旗舰。
这也是业界首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,无需像之前那样为了实现5G通信,需要在4G SoC基础上,外挂一个5G基带芯片。余承东透露,麒麟990的集成度也有了明显提升,集成了103亿个晶。
来源:IT之家 作者:微尘华为近日发布了旗下新款华为 Mate 30 5G 系列手机并于 11 月 1 日正式开卖,其所搭载的麒麟 990 5G SoC 的表现也令人期待。近日专业芯片研究机构 TechInsights 对。
麒麟990 5G内核照根据测量,麒麟990 5G的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米,就这么点地方集成了多达103亿个晶体管,是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。麒麟990 5G封装顶部视图(。
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