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所以，我们看到有些厂商将芯片面积不断增大，以塞进更多的晶体管，从而提高芯片的性能。比如nvidia发布过一款芯片叫做A100，826平方毫米，大约是8块麒麟9000大小，塞进了542亿个晶体管。
根据官方所提供的数据，麒麟9000拥有153亿个晶体管，而苹果A14的晶体管数量是118亿，前者比后者整整多出了38亿个晶体管。乍一看华为已经完成了对苹果的超越，但实际情况并非如此，双方。
而目前全球晶体管数量最多、芯片面积最大的芯片产品，或许就要数英伟达在2019年推出的WSE芯片，虽然只采用了16nm工艺制程，但内部却集成了高达1.2万亿个晶体管数量，芯片面积更是达到了。
在一颗指甲大小的芯片上，集成了103亿晶体管。GPU方面，也堆上了16核 Mali-G76。2020年10月，基于台积电5nm工艺的麒麟9000问世。这是麒麟最强的产品，也可能是最后的「绝唱」。海思估计。
其中基于台积电7nm工艺的A100 GPU集成了540亿晶体管,核心面积达到了826平方毫米,成为了全球面积最大的7nm处理器。NVIDIA的Hopper架构将基于台积电5nm工艺打造,代号为H100。它将拥有4300。
据华为常务董事、消费者业务CEO余承东介绍,Mate40系列搭载华为强大的麒麟9000芯片,是华为史上最强大的芯片。麒麟9000芯片采用的是5纳米工艺制程,它也是世界上首个采用5纳米制程的5G手机。
10月22日晚间消息,华为举行全球新品线上发布会,推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。余承东介绍,Mate 40系列搭载麒麟9000芯片,采用5nm工艺制程,集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+。
来源:金融界网站10月22日晚间消息,华为举行全球新品线上发布会,推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。余承东介绍,Mate 40系列搭载麒麟9000芯片,采用5nm工艺制程,集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G。
推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。余承东介绍，Mate 40系列搭载麒麟9000芯片，采用5nm工艺制程，集成153亿个晶体管，比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大。
余承东介绍,Mate 40系列搭载麒麟9000芯片,采用5nm工艺制程,集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,并集成了华为最先进的ISP技术。
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