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英国一名资深芯片工程师James W. Hanlon,盘点了当前十大AI训练芯片。 并给出了各个指标的横向对比,也是目前对AI训练芯片最新的讨论与梳理。 其中,华为昇腾910是中国芯片厂商唯一入选的。
英国一名资深芯片工程师James W. Hanlon,盘点了当前十大AI训练芯片。 并给出了各个指标的横向对比,也是目前对AI训练芯片最新的讨论与梳理。 其中,华为昇腾910是中国芯片厂商唯一入选的。
刚刚发布的麒麟 990 是华为第三代 AI 芯片加持的手机处理器,也是第一代采用华为自研「达芬奇」架构的手机处理器,更重要的是,这款芯片将首次内置 5G 基带,这意味着 5G 终于走向了实用化。
华为还发布了OceanConnect车联网平台。这些产品建立在华为通信芯片的实力之上，华为拥有7纳米的5G通信基带芯片巴龙5000，全球首款5G基站芯片天罡，以及云端AI芯片升腾910，云计算处理芯。
我国华为海思升腾910､燧原智能科技DTU1.0等芯片据悉亦采用了台积电的CoWoS技术,最近报道的特斯拉TeslaDojo训练芯片也采用了台积电的InFO-SoW技术平台｡后摩尔先进集成封装技术还包括英特尔推出的2.5D嵌入式多互连桥(EMIB)技术､3D封装。
自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去半个多世纪以来微。
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