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智能电子产品芯方案
以瑞萨车规芯片的要求为例:要求芯片在环境温度为-40℃至75℃、湿度为95%、15-25KV的静电环境下能够正常工作,并且还有20年的保质期,不允许损坏,产品不良率小于100万,几乎为零。 除了对产品质量的高要求外,车规级芯片还应满足国际。
李健熙抓住日美进行芯片战的绝佳机会,带领三星半导体成功逆袭上位 不同于大型主机对DRAM质量和可靠性(可靠性保证25年)的高要求,PC对DRAM的主要诉求转变为低价。 DRAM的技术门槛不高,韩。
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