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智能电子产品芯方案
公司计划通过募集资金项目增加PCBA 贴装生产 线和整机装配、检测、老化等设备,适度增加自主生产部分,满足产品定制化生 产的需求,更好地控制各个工序的产品质量,提高生产效率和市场快速反应能 力。
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