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我们提供专业的设计解决方案,涵盖pcb和pcba布局的各个方面,包括以下的板技术。 包括: 1.PCB设计:免费叠层设计和阻抗计算。 2.PCB制造:PCB制板能力1- 48 层,盲埋孔,铜厚最高可做 12 盎司。
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同时,发行人模块化检测方案在苹果产业链内的应用场景较为单一。报告期内,公司嵌入式智能仪器模块检测方案主要用于苹果电子产品PCBA功能检测环节,在诸如模组检测、半导体与集成电路检测、PCBA在线检测、射频检测等其他检测环节,仍以传统仪器。
SMT智能工厂自动化设备组合方案
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