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众所周知，自从去年华为推出第一款集成5G的手机芯片麒麟990开始，关于5G芯片是集成基带好，还是外挂好的争议就从来没有停过。其中华为代表的是5G集成方案，而高通代表的则是5G外挂方案，支持集成的表示集成是趋势，功耗低，发热少，更稳定。
但是在我们中国的话毫米波的普及没那么快，或者说根本用不到，所以华为麒麟990的5g集成芯片不用支持毫米波也可以。说了那么多，我给大家总结一下，在同等7nm的制程下，高通865选择外挂基带是因为为了更强的性能，也会带来一些功耗，但是。
芯片更能够发挥性能，而集成的占用面积小，性能自然会控制一下。所以大家争议外挂好还是集成好，其实并没有太多的意义，只是芯片厂商们的选择，看是要功耗，还是要性能了，很明显高通追求的是性能，比如X50、X55、X60全是外挂式的。
更加节能。集成芯片会考虑到整个处理器的功耗控制。所以在功耗方面和温度方面控制更加的好。而外挂基带相当于多了一颗芯片。那么供电就多了一个芯片相对的功耗就上去了。目前市面上集成的芯片有海思麒麟5G全系列，高通765G联发科天玑1000和。
而5G芯片到来,带来了一个新的议题,那就是5G芯片究竟是外挂的好,还是集成的好。之所以会有这个议题,是因为去年华为率先推出了集成的5G芯片麒麟990 5G,而高通还没有推出,再加上舆论也一直说5G集成芯片更佳,所以一时之间,很多人都觉得。
5G手机的功耗、发热一直都是很有争议性的问题,从2019年第一批5G手机的表现来看,功耗和发热明显有些不尽人意,这也是由于采用了外挂基带的原因。而随着集成式5G基带的出现,很多网友都在议论外挂、集成基带谁更好用。为了更直观地解答这个。
各大手机厂商之间力争的焦点，尤其是对于外挂和集成这两种5G芯片方案，一种就是像联发科 天玑1000、麒麟990（5G）这样的集成方案，直接将5G基带集成在手机SOC中，另一种就是高通骁龙865 这样的外挂5G基带的方案，通过高通骁龙865 外挂。
在第四届高通骁龙技术峰会上,OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强宣布 Reno3 Pro 将搭载集成了X52基带的骁龙765G 5G芯片。其采用了先进的7nm工艺,ARM A76架构,是高通首款中高端双模5G芯片。有关外挂基带和集成基带的区别大家可以参考一下。
一部分人认为集成5G芯片才是未来趋势，在功耗、发热以及芯片体积方面都具备前所未有优势，但也有很大一部分人认为，外挂5个基带芯片更好，同时还提到了集成显卡和独立显卡之间的差距，来证明应外挂5G基带芯片性能更强；。
相比之下，华为的芯片研发实力远超高通和苹果 目前除了英特尔，几乎没有哪个厂商可以真正的“自主研发”，但相比较下，华为的麒麟芯片的自主成分更大，而且表现更优秀。拿通讯基带来说，华为麒麟芯片内集成5G基带的表现是高通和苹果都望尘。
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