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,麒麟9000凭借业内集成度最高的5nm 5G SoC,三档八核架构,Mali-G78 GPU,多达24核的核心数,依旧能和天玑9000、新骁龙8打的有来有回,甚至在和我们日常用机关系最紧密的功耗和发热控制方面,麒麟9000仍然遥遥领先两颗最新的旗舰芯片。
最近几个月里，已经发布了不少手机，并且这些手机都是采用了最新的芯片。像高端手机有采用骁龙888、麒麟9000等这些芯片，而中端手机则有骁龙870、天玑1200等。那么这些芯片的性能表现如何呢？现在，鲁大师公布了今年Q1季度手机芯片的性能。
高通毕竟是全球第一大芯片大厂，旗舰芯片一直都是领跑市场，领先天玑和麒麟也就是意料之中的事情了，除了发热和功耗大一点之外，骁龙888堪称完美，也是目前旗舰手机的标配，小米、vivo、OPPO均是采用高通旗舰芯片。骁龙888也是放弃了外挂芯片。
天玑1200搭载A78CPU超大核，而麒麟9000则使用的是上一代A77CPU架构。值得一提的是，虽然联发科芯片配置领先华为麒麟芯片，但测试结果显示，联发科处理器并没有在性能方面与华为芯片拉开差距。可见，台积电5nm工艺对华为麒麟9000芯片性能提升。
1020芯片虽说数量不少,但是想要完全满足动辄千万以上销量的华为Mate系列还是很有难度的,这样华为就必须未雨绸缪,寻找Mate40的第三方芯片供应商,对于Mate40这样的旗舰机来说,肯定得用高端芯片,比如下半年的联发科天玑2000和高通骁龙875都可能。
然而，旗舰芯片使用外挂基带方案，反而中端芯片使用更先进的集成基带方案也让人看出来了高通的慌乱。（高端的865已经来不及上集成5G的方案了）不说中端芯片的差距，单说旗舰芯片的差距，麒麟990 5G已经跟骁龙865拉开了一年半的差距，骁。
近期,高通在夏威夷发布了全新的5G芯片骁龙865和骁龙765系列方案,尽管高通在骁龙865芯片发布后做了详细解释,但人们对骁龙865仍有各种疑虑,然而疑虑都集中在采用外挂基带的高通骁龙865上。在天玑1000和麒麟990等高端5G芯片都采用集成方案时,外。
天玑1000、麒麟 990集成式方案占优 继骁龙865芯片发布后,高通给出了这款芯片的详细解释,但仍无法消除所有人对骁龙865的怀疑。为什么要在骁龙865中使用外挂基带呢?相比于天玑1000和麒麟 990所采用的集成式不是差距很大吗?以下就来看看。
按照高通的习惯，哪种可能都有，反正不管是什么芯片，肯定有厂商要买。如果高通真的选择在今年发布骁龙875，那么将会和三款芯片展开竞争，麒麟1020、三星Exynos 1000、联发科天玑2000。三款芯片都将采用5nm工艺制程，而且都是集成式5G方案。
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