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赛迪网讯北京,2008年5月5日——全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布适合中小企业(SMB)应用的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网(GbE)交换机芯片解决方案系列产品。
来源:乐晴智库美国科技巨头博通近期宣布推出全球首款具备25.6Tbps交换能力的交换机芯片Tomahawk4,可支持64*400G/128*200G/256*100G部署,性能是市场上同类交换机芯片的两倍,是下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件。芯片采用7nm工艺,。
12/09 博通宣布推出全球首款具备25.6Tbps 交换能力的交换机芯片Tomahawk 4,可支持64*400G/128*200G/256*100G 部署,相比前代产品交换性能提升了1 倍。 芯片采用7nm 工艺,相比前代16nm 工艺有了大幅提升。SerDes 部分仍采用50GPAM4。
但事实上,盛科的交换芯片目前的主要客户群还是国内外二三线设备商为主,这些厂商更多看重的是性价比和技术支持,盛科的芯片产品还未能打入交换机市场的一线品牌。原因之一在于,交换机整机厂商在选择用哪个芯片的时是非常慎重的,因为一旦用错。
美国博通公司(纳斯达克股票代码: BRCM) ,作为半导体行业宽带通讯解决方案的主流供应商, 今天在北京发布了业界首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M 物理层设备(PHY)和2端口1000M 媒体接入控制。
北京——2005年1月31日——全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司(Nasdaq:BRCM),今天发布了最新的StrataXGS® III交换芯片架构。 该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。
飞思灵是华中地区IC设计龙头企业，中国半导体协会(CSIA）、设计分会(ICCAD)、中国通信学会通信集成电路委员会(CCIC)理事单位。杨清介绍称，轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型SoC芯片，处理带宽高达30Gbps，专为集线器和交换机部署。
华为最初只是做交换机的转手贸易和销售工作,是100%的贸易公司,但是任正非有远见,从2001年开始就着手做技术、研发芯片,于是在通信器材领域获得了巨大成功,并且很及时地挺进手机市场。于是才有了今天的华为。这是一条非常清晰的“贸易-。
交换芯片作为交换机核心芯片,决定了交换机的性能,也是当前交换机厂家着重开发的关键点,Cisco、Juniper和华为都有自研400G交换芯片。此外盛科网络的TransWarp系列,由CEC和国家集成电产业基金共同投资。
海思前资深IT专家:100人内芯片设计初创公司IT方案 作者:王光辉 在2008年和2016年,我曾经写过两篇IC设计IT平台的文章《高性能集成电路设计IT环境》和《大型IC设计中心的IT环境》,百度可以搜索到相关内容。
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