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压力传感器
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GZP160
  • GZP160

GZP160

尺寸(mm): 7.0*7.0
封装形式: SOP
表压:
绝压: -
10kPa:
40kPa:
100kPa:
200kPa:
700kPa: -
1000kPa: -
1500kPa: -
桥臂电阻: -
零点(mv): -5-0
零点(mv): 0-10
满度(mv): 60-70
满度(mv): 70-80
满度(mv): 80-90
产品概述
GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
GZP160 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。
良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。



产品特点
◼ 测量范围-100kPa~0kPa…350kPa
◼ MEMS 技术
◼ 表压型 
◼ SOP 或 DIP 封装形式
◼ 适用于无腐蚀性的气体
◼ 芯片背压腔受压
◼ 引脚定义可灵活选择



 结构性能
◼ 压力敏感芯片:硅材料
◼ 引线:金线
◼ 封装外壳:PPS 材料
◼ 引脚:铜镀银
◼ 净重量:约 0.4 克 



电气性能
◼ 供电电源:≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
◼ 输入阻抗:4kΩ~6kΩ
◼ 输出阻抗:4kΩ~6kΩ
◼ 绝缘电阻:100MΩ,100VDC
◼ 允许过载:
3 倍满量程(压力量程≤40kPa)
2 倍满量程(40kPa<压力量程≤200kPa)
1.5 倍满量程(200kPa<压力量程≤350kPa) 



 基准条件
◼ 测量介质: 空气
◼ 介质温度:(25±1)℃ 
◼ 环境温度:(25±1)℃ 
◼ 振 动: 0.1g(1m/s2)Max
◼ 湿 度:(50%±10%)RH
◼ 电 源:(5±0.005)V DC
仅作为以下基本参数基准测试条件


 应用领域
◼ 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、雾化器等医疗领域
◼ 负压测量、压力仪表、气动元件等领域
◼ 按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
◼ 真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域
◼ 洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、热水器等家电领域
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GZP160 气压传感器芯片产品资料规格书 394.21 KB 点击下载