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压力传感器
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GZP130
  • GZP130

GZP130

尺寸(mm): 4.7*3.76*1.5
封装形式: PCB
表压:
绝压: -
10kPa: -
40kPa:
100kPa: -
200kPa: -
700kPa: -
1000kPa: -
1500kPa: -
桥臂电阻: -
零点(mv): -10-5
零点(mv): -
满度(mv): -
满度(mv): -
满度(mv): -
产品概述
GZP130 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
GZP130 型压力传感器芯片封装采用 PCB 板作为基底材料,尺寸小巧,方便用户采用表面贴装的方式安装。

良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路对输出和温漂进行调试和补偿。



 产品特点
◼ 测量范围-100kPa~10kPa…200kPa
◼ MEMS 技术
◼ 表压型
◼ 工作温度范围: -30℃~+100℃ 
◼ 适用于无腐蚀性的干燥气体

◼ 芯片可两面受压



结构性能
◼ 压力敏感芯片:硅材料
◼ 引线:金线
◼ 封装外壳:PCB 基板和金属盖板
◼ 引脚:镀金

◼ 净重量:约 0.2g



电气性能
◼ 供电电源:≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
◼ 输入阻抗:4kΩ~6kΩ
◼ 输出阻抗:4kΩ~6kΩ
◼ 绝缘电阻:100MΩ,100VDC

◼ 允许过载:大于 2 倍满量程



基准条件
◼ 测量介质:空气
◼ 介质温度:(25±1)℃ 
◼ 环境温度:(25±1) 
◼ 振动:0.1g(1m/s2)(Max) 
◼ 湿度:(50%±10%)RH
◼ 电源:(5±0.005)VDC

仅作为以下基本参数基准测试条件



 应用领域
◼ 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、真空拔罐等医疗保健领域
◼ 按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
◼ 真空泵、真空保鲜、净水机、压力仪表、气动元件等领域
◼ 手表、手环等可穿戴设备

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GZP130 芯感智气压传感器芯片产品资料规格书 512 KB 点击下载